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東邦レオ、低コスト型壁面緑化システム「ハイクライムデザインパネル」を発売 大阪府大阪市

2006.12.13
f0061306_9165568.jpg屋上緑化・壁面緑化資材の開発・販売を手掛ける東邦レオ株式会社(大阪市中央区、橘俊夫社長)は、ローコストの登はん型壁面緑化に「意匠性」と「植物の生育環境」を兼ね備えた新型壁面緑化システム「ハイクライムデザインパネル」を開発、12月18日より発売を開始すると発表した。
同商品は、金網で凹凸を作ることによって、登はんの特性が異なる「吸着植物」「つる植物」の両タイプ共に壁面を登りやすくなるように設計。凹凸によって生まれた空間には、壁面にアクセントをつけ意匠性を高めるデザインマスクが装着可能で、デザインマスクを設置しない場合は、採光の確保や背後からのメンテナンスも行えるなど、壁面緑化の様々なニーズに対応出来るとしている。
価格は材料・工事共で1㎡当り35,000円から(植物代含まず)。色は金網部分がオフホワイト・黒・ベージュの3色。デザインマスクはオフホワイトが標準で別途受注生産にも対応する。同社では、同商品を含む「グリーンファサードシリーズ」全体で、3年後に1.5ヘクタールの施工(一部販売)を目指す。

詳細は
東邦レオ株式会社
壁面緑化専門サイト
http://www.greenwall.jp/
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by ipdatabank | 2006-12-13 09:26 | 建材・住宅ニュース